在中国的工业4.0计划中；国务院印发的《中国制造2025》将半导体芯片产业列为需要提升的关键领域。这表明，半导体、语音芯片等这类高端产业重心继续亚洲特别是中国大陆转移;在重心的转移的同时也离不开政府的大力支持。

随着近几年我国的工业的快速发展与经济转型，半导体芯片产业是工业发展的基础；在国内芯片产业在内的半导体产业很早就开始发展，但随着中国近年来消费的半导体的需求量不断增加，芯片商生产的半导体数量与中国工业需求的半导体数量之间仍存在巨大缺口；芯片制造商已经看到了这一形势，开始在中国各地加速布局并展开合作；以紫光、中芯国际为代表的半导体企业，在中国各地加速布局，打造国家存储基地和晶圆代工厂。中国半导体芯片自给还远远不能满足需求，缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强，而这得益于芯片制造商在中国各地加速布局。

当下，全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急，手机芯片紧缺，从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈。受到产能吃紧因素影响，包括中芯国际、英特尔在内的多家半导体产业企业，纷纷宣布扩产。中芯国际的深圳工厂计划在2022年开始生产；台积电的凤凰城工厂则预计在2024年投产；中国凭借低廉的劳动力成本，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，中国完成了半导体产业的原始积累。随着全球电子化进程的开展，中国半导体产业厚积薄发，在下游产业爆发式增长的推动下，半导体产业整体高速发展。